X-ray检讨仪四肢一种先进的无损检测用具，平凡期骗于微电子、半导体、和集成电路等高精密制造范围。在这些范围，焊合质地径直影响到居品的性能和寿命，而传统的检测方式时常无法深刻到微不雅层面。而X-ray检讨仪省略通过X射线穿透材料的特色，快速、精准地检测出焊合中的幽微毛病，从而保险居品的高质地。

责任旨趣简述

用于微电子焊合检讨的X射线检讨仪是基于X射线穿透被测物资时存在不同进度衰减这一基本礼貌。它的基本责任旨趣是：处于真空环境下的X射线管，通过施加高电压，使得其阴极中产生的电子加快，高速电子到达阳极撞击靶材，其中电子的动能大部分疏导为热能，只好1%把握的动能改换为X射线。

如上图强度的衰减礼貌慑服公式：X射线穿过被测物资时，由于被测物资中材料的密度、厚度方面的相反，X射线强度发生相应的变化，密度高、厚度大的地点对X射线的接纳大，密度低、厚度小的地点对X射线的接纳小。X射线穿过被测物资到达探伤器时，衰减后的X射线被疏导成可见光而在相片或光学传感器上成像，由于透射的X射线强度存在相反，疏导后的可见光强度也就存在相反，从而在底片或传感器上酿成密度不同的影像，密度低、状态较浅的代表了待检讨物资密度低、厚度小的部分，而密度高、状态较深的代表了待检讨物资密度高、厚度大的部分。

其中衰减扫数m与材料性质联系。时常材料的密度越大，衰减扫数也越大。在微电子封装材料中，A1键合引线的衰减扫数尽头小，X射线着实全皆透过，因此在X射线检讨中封装中的A1键合引线是无法不雅测的；违抗，陶瓷封装外壳用作散热的热千里，其材料时常是金属钨铜合金，对X射线的衰减扫数则尽头大，X射线基本上会被接纳，图像败露深黑。

集成电路陶瓷气密封装期骗

X-ray在电子行业中平凡用来检讨焊点质地，比喻蒙胧、分层、开裂，以及焊点齐全性(漏焊、开路及短路等)，而在高可靠的集成电路陶瓷气密性封装器件期骗中开云体育，X射线检讨仪被平凡用来检测封装内的毛病，格外是密封工艺引起的毛病，如合金焊料封帽的焊缝检讨以及黑瓷低温封接玻璃中的蒙胧等里面毛病。